每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台发问:您好,叨教公司的半导体装备是不是可用在进步前辈封装范畴IM体育官方网站,可否先容一下,感谢。
劲拓股分(300400.SZ)8月9日在投资者互动平台透露表现,公司半导体热工装备首要是用于芯片的进步前辈封装成立等出产症结的热处置装备IM体育官方网站,今朝首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bofficialing焊接装备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonpeal真空炉IM体育官方网站、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。
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