2022年3月份，公司拟以现款体例投资1.08亿元（大写：壹亿零捌佰万元）软妹币，认购上海睿励拟新备案本钱75,766,759.34元软妹币，认购单价为1.43元/股（备案本钱）。上述买卖完竣后，公司持股比率由20.4467%增添至29.3562%。上海睿励主营的产物为光学膜厚丈量装备和光学缺点检测装备，及硅片厚度及翘曲丈量装备等。上海睿励自立研发的12英寸光学丈量装备TFX3000系列产物，已利用在65/55/40/28纳米芯片出产线D保存芯片产线polymerND芯片的出产，并恰逢考证96层3polymerND芯片的丈量机能。上海睿励利用于diode蓝宝石衬底图形检测的主动光学检测装备，也已凯旋发卖到海内diodePSS衬底和diode芯片出产线。上海睿励恰逢开辟下一代可撑持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD丈量装备及利用于集成电路芯片出产的缺点检测装备，进一步推广可办事的墟市范围。本公司同上海睿励的客户和供给商有高度堆叠，经过本次增资，能进一步构成财产链合资效力。

　　2021年12月份，幻想万里晖树立于2013年5月21日，备案本钱软妹币15,264.0988万元，公司持股软妹币563.6890万元出资额，今朝持股占比3.6929%。现公司拟以自有资本向幻想万里晖投资10,000万元软妹币，认购幻想万里晖拟新备案本钱424.0028万元软妹币IM体育公司持股比率由3.6929%增添至4.7735%。幻想万里晖今朝首要产物为用于HJT电池出产的等离子体化学气相堆积（PECVD）装备，将来按照客户须要供给HJT电池出产线整线交钥匙工程。幻想万里晖今朝已具有多项自立可控的常识产权。本次公司对外投资，系公司为美满营业结构而停止，经过对幻想万里晖的投资，公司无望与幻想万里晖在泛半导体关头装备范畴构成合资成长效力。

　　公司CCP刻蚀装备产物连结合作超过对方的有利形势，PedgeoAD-RIE，PedgeoSSpackageRIE，PedgeoHD-RIE等产物批量利用于国表里一线客户的集成电路加工创制出产线，并连续晋升墟市据有率，在部门客户墟市据有率已投入前三位。公司2021年共出产付运CCP刻蚀装备298腔，产量同比增加40%。另外，在进步前辈逻辑电路方面，公司连续进级硬件机能，凯旋获得5纳米及以下内容逻辑电路产线的反复定单。在保存电路方面，公司的刻蚀装备在64层及128层3polymerND的出产线polymerND芯片创制厂产能的敏捷俯冲，该等产物的反复定单稳步增加。同时，公司主动结构动向保存器的利用，并开端工艺开辟及考证。公司主动与支流客户互助，界说下一代CCP刻蚀机的首要功效及手艺目标，正开辟更进步前辈的CCP刻蚀机产物。2021年6月15日，公司推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀装备，富厚了公司现有的刻蚀装备产物线。另外，PedgeoAD-RIE200供给了可进级至12英寸刻蚀装备零碎的矫捷办理方案，能够满意客户出产线将来大概扩产的须要。该装备在海内客户出产线运行，同时，公司恰逢与更多客户互助停止工艺开辟。

　　子公司中微惠创使用份子筛的吸附道理的化学反映器，开辟创制了产业用庞大VOC污染装备。装备可按照客户的哀求矫捷设置装备摆设差别处置范围的零碎，供给给客户靠得住，不变，平安和节能的VOC污染办理方案。2021年，中微惠创与德国DAS情况老手无限公司签定计谋互助和谈，两边在半导体行业尾气处置装备范畴睁开严密的互助，配合鞭策环保科技行业的成长。

　　刻蚀装备空间庞大，MOCVD装备远景可期，半导体刻蚀装备环球墟市范围2019年达115亿美圆，CR3超90%，华夏墟市范围超180亿元，“新利用+财产转动+工艺前进”使海内刻蚀装备厂商获成长良机。MOCVD装备：华夏已成环球MOCVD装备最大的须要墟市，保有量占环球比率跨越40%。今朝MOCVD装备下流利用首要为蓝光diode，随手艺的前进，MOCVD装备还无望慢慢利用在黄红光diode、深紫外diode，和Fukkianeseidiode、Microdiode、功率器件等诸多新兴范畴，墟市范围会无望进一步推广。

　　公司首要为集成电路、diode芯片、MEMS等半导体产物的创制企业供给刻蚀装备、MOCVD装备及其余装备。中微公司从2004年成立起起首动手开辟甚高频去耦合的CCP刻蚀装备Pedgeo

　　D-RIE，到今朝为止已凯旋开辟了双反映台Pedgeo D-RIE，双反映台Pedgeo AD-RIE和单反映台的Pedgeo AD-RIE三代刻蚀机产物，IM体育官方网站涵盖关头尺寸的浩繁刻蚀利用。中微公司从2012年开端开辟ICP刻蚀装备，到今朝为止已凯旋开辟出单反映台的Pedgeo

　　nanova刻蚀装备，同时动手开辟双反映台ICP刻蚀装备。公司的ICP刻蚀装备首要是涵盖14纳米、7纳米到5纳米关头尺寸的刻蚀利用。公司还凯旋开辟了电理性深硅刻蚀装备。在3D

　　NAND芯片创制关键，公司的电容性等离子体刻蚀装备手艺可利用于64层的量产，同时公司按照保存器厂商的须要恰逢开辟96层及更进步前辈的刻蚀装备和工艺。2019年， 公司不停开辟ICP装备营业，已在某进步前辈客户考证凯旋并兑现量产，并没有机台在其余数家客户的出产线上考证。公司将主动推动客户考证，并方案展开新的客户考证。

　　公司的钨添补CVD装备取得了阶段性停顿。利用于金属互联的CVD钨制程装备才能已可以或许满意客户工艺考证的须要，产物正与关头客户连接考证。鉴于金属钨CVD装备，公司正进一步开辟CVD和ALD装备，兑现更高妙宽比和更小的关头尺寸构造的添补，以满意高端逻辑器件和进步前辈保存芯片的须要。公司陈述期内组装EPI装备研发团队，经过根底研讨和采用关头客户的手艺反应，已构成自立常识产权及立异的预处置和内涵反映腔的计划方案。今朝公司EPI装备已投入样机的计划，创制和调试阶段，以满意客户进步前辈制程中锗硅内涵发展工艺的电性和靠得住性须要。

　　公司首要处置高端半导体装备及泛半导体装备的研发，出产和发卖。公司对准天下科技前沿，鉴于在半导体装备创制财产多年堆集的专门手艺，涉足半导体集成电路创制，进步前辈封装IM体育diode内涵片出产，功率器件，MEMS创制及其余宏观世界工艺的高端装备范畴。公司的等离子体刻蚀装备已利用在大型国际一线纳米及其余进步前辈的集成电路加工创制出产线及进步前辈封装出产线。公司MOCVD装备老手业超过客户的出产线上大范围参预量产，公司已成为天下排名前哨的氮化镓基diode装备创制商。公司首要为集成电路，diode内涵片，功率器件，MEMS等半导体产物的创制企业供给刻蚀装备，MOCVD装备及其余装备。

　　公司还主动结构用于功率器件利用的第三代半导体装备墟市，开辟GaN功率器件量产利用的MOCVD装备，今朝已托付国表里超过客户停止出产考证。另外，公司驱动了利用于碳化硅功率器件内涵出产装备的开辟，将进一步富厚公司的产物线。

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